低濕度試驗箱是高溫老化環(huán)境測試中控制濕度（≤10%RH）的核心設備，選型需關注溫度/濕度范圍、控制精度、容積及安全聯鎖設計。典型應用包括電子元器件、航空航天材料及汽車電子的長期可靠性驗證。采購時需嚴格遵循技術協議、FAT/SAT驗收及計量校準流程，避免因設備性能不達標導致測試數據失效。

目錄

1. 低濕度試驗箱核心價值與技術定位
2. 快速答案卡片
3. 選型決策流程與技術參數
4. 典型工況與關鍵參數
5. 設備橫評對比表
6. 常見故障與維護要點
7. 采購全流程Checklist
8. FAQ
9. 聲明與外部參考

低濕度試驗箱核心價值與技術定位

低濕度試驗箱通過精確控制環(huán)境濕度（通常≤10%RH），模擬極端干燥條件下的材料老化過程，廣泛應用于電子元器件、航空航天復合材料、汽車電子及新能源電池的長期可靠性驗證。其核心價值在于加速材料在低濕環(huán)境中的失效機理（如金屬氧化、塑料脆化、膠體開裂），縮短研發(fā)周期，降低產品上市風險。

快速答案卡片

選型決策流程與技術參數

1. 選型決策流程

1. 需求分析：明確測試對象（如PCB板、密封件）、溫度/濕度范圍、負載尺寸及測試周期。
2. 參數匹配：依據測試標準（如IEC 60068-2-67）選擇設備規(guī)格，重點關注濕度分辨率（≤0.5%RH）和溫度均勻性（±1℃）。
3. 廠商評估：核查廠商資質（如ISO 9001認證）、案例庫（需提供同類行業(yè)應用報告）及售后服務響應時間。
4. 詢價模板：

           致[廠商名稱]：
           請?zhí)峁┮韵乱?guī)格設備報價：
           - 溫度范圍：-20℃~+150℃
           - 濕度范圍：1%~10%RH
           - 容積：1m3
           - 控制方式：PLC+觸摸屏
           - 符合標準：IEC 60068-2-67
           要求附技術協議、交付周期及質保條款。
           

2. 關鍵參數解釋表

典型工況與關鍵參數

1. 電子元器件測試

• 工況：PCB板在85℃/5%RH條件下持續(xù)1000小時，驗證焊點可靠性。
• 關鍵參數：
  • 試樣尺寸：≤500mm×500mm（標準托盤）
  • 負載數量：≤20塊PCB板
  • 控制方式：伺服電機驅動濕度調節(jié)閥，響應時間＜30秒。

2. 航空航天材料測試

• 工況：復合材料在120℃/2%RH條件下模擬高空干燥環(huán)境。
• 關鍵參數：
  • 容積：≥2m3（適配大型試樣）
  • 濕度分辨率：0.1%RH
  • 安全聯鎖：超溫自動切斷加熱電源。

設備橫評對比表

常見故障與維護要點

1. 常見故障

• 濕度波動超標：原因可能為傳感器老化、除濕劑失效或密封條漏氣。
• 制冷系統泄漏：表現為溫度無法下降，需檢查制冷劑壓力及管路連接。
• 控制程序死機：通常由電磁干擾或軟件BUG引起，需重啟并更新固件。

2. 維護清單

采購全流程Checklist

1. 需求確認：明確測試標準、試樣尺寸及預算范圍。
2. 技術協議簽訂：約定參數偏差允許范圍、交付周期及違約責任。
3. 報價對比：綜合價格、服務及案例庫選擇供應商。
4. FAT驗收（工廠驗收）： - 核查設備銘牌、說明書及合格證。 - 運行空載/滿載測試，驗證參數穩(wěn)定性。
5. SAT驗收（現場驗收）： - 安裝環(huán)境檢查（通風、電源穩(wěn)定性）。 - 聯合測試，確認與實驗室數據一致性。
6. 計量校準：委托第三方機構（如CNAS認證實驗室）出具校準證書。
7. 維保合同：約定年度保養(yǎng)次數、備件庫存及響應時效。

FAQ

Q1：低濕度試驗箱能否替代高溫試驗箱？

不能。低濕度試驗箱側重濕度控制，高溫試驗箱專注溫度范圍（通常≥200℃）。若需同時控制溫濕度，應選擇溫濕度組合試驗箱。

Q2：設備濕度達不到設定值怎么辦？

檢查除濕系統（如冷凍除濕或化學除濕模塊）是否正常運行，確認密封性無泄漏，必要時更換干燥劑或維修制冷壓縮機。

Q3：如何驗證設備精度？

使用標準濕度發(fā)生器（如Vaisala HM70）在10%、50%、90%RH三點進行比對，偏差超過允許范圍需校準。

聲明與外部參考

外部參考：中國電器科學研究院-環(huán)境試驗技術專欄、ASTM國際標準組織-濕度測試標準庫。